전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개임피던스 제어 PCB

0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬

0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬

  • 0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
  • 0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
  • 0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
  • 0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
  • 0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
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0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0427-V4.27
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD69~110
포장 세부 사항: KK 판지 (단단한 카드)
배달 시간: 2-3 일
지불 조건: T/T/Paypal
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
기본 물자: 스텐레스 스틸 심 (선택적인) 포일 두께: 0.1mm
개구는 배열했습니다: 레이저 커트 외관: 조각과 이렉트로 폴리싱
피듀셜 마크: 관통 홀 애플리케이션: CSP, BGA, 0.5 밀리미터 QFP 기타 등등 패키지

제품 단면도

 

 

1.1 일반 묘사


이것은 스테인리스 0.1mm에 건축된 땜납 풀 SMT 스텐슬 (잘리는 100%년 레이저)의 유형입니다

알루미늄 구조 420 mm x를 가진 강철 포일 520 mm x 20mm 차원. 그것은 날조했습니다

Gerber 공급된 자료를 사용하는 IPC 7525A 당, 센터에서 위치를 알아내는 스퀴지 지역.

Fiducal 표는 SMT 기계를 위해 적응시킬 것이다 구멍을 통해서 입니다. 그것은 KK로 포장했습니다

판지 (단단한 카드)와 보통 2개의 스텐슬은 선적을 위해 포장됩니다.

 

 

1.2 특징과 이익


A. 자료 파일은 오류율을 일으키고 감소시키기 위하여 직접 이용됩니다;
B. SMT 템플렛의 개방 장소 정확도는 아주 높습니다: 전체적인 과정

      과실은 ≤ ±4 μ m입니다;
C. SMT 템플렛의 오프닝에는 유리한 기하학적인 숫자가 있습니다,

      주석 풀의 인쇄 그리고 형성;
D. 기술 설계는에서 일어나기에서 문제를 생산 전기형 방지합니다;
E. 돈 저축, 걱정 저축 및 노동 절약;
F. 호별 선적 서비스;
G. 달 당 이상의 9000가지의 유형;
H. 최소 주문량 없음. 1개 조각은 유효합니다;

 


1.3 신청


PLCC QFP, 0402,0201, BGA의 플립칩과 같은 SMD 포장.

 

 

1.4 모수와 자료표

차원: 370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
구조 알루미늄 구조를 가진 스텐슬 포일
기본 물자 스테인리스 끼움쇠
포일 간격

0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm,

0.15mm, 0.18mm, 0.2mm

형성되는 가늠구멍 레이저 커트
외관 조각과 전기에게 닦기
기점 표 구멍을 통해서
서비스 지역: 세계전반
열려있는 패드의 양: 1533년
이점:

a) 높은 정밀도 차원; b) 창에 건강한 상태;

c) 구멍 벽은 더 매끄럽습니다.

신청: CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 포장

 

 

1.5 스텐슬을 위한 오프닝 구멍 디자인

성분

유형

피치 납땜 폭 납땜 길이 오프닝 폭 오프닝 길이 끼움쇠 간격
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
플립칩 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
플립칩 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬 0

0.1mm 스테인리스 포일을 가진 PCB 회의 땜납 풀 레이저 단면도를 위한 SMT 스텐슬 1

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국
전화 번호:86-755-27374946
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