하이브리드 PCB 6-레이어가 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B와 FR-4에 PCB를 섞은 고주파는 눈멀게 합니다

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Technologies Limited
인증:	UL
모델 번호:	BIC-0082-V3.3

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 2.99-6.99 per piece
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	6 ~ 7 일
지불 조건:	T / T, 페이팔
공급 능력:	달 당 45000 조각

접촉

상세 제품 설명

층수:	6	유리 에폭시:	RO4350B 20 밀리리터는 FR-4 0.25 밀리미터와 섞였습니다
마지막 포일 외부::	1OZ	PCB의 마지막 고도::	1.8 밀리미터 ±10%
표면가공도:	Electroless 니켈 침수 금 (ENIG) (1개의” 100 µ” 이상 µ 니켈)	땜납 가면 색깔::	그린
구성요소 전설의 색깔:	백색	테스트:	100% 전기 시험 이전 선적

20mil 0.508mm RO4350B 및 FR-4의 고주파 하이브리드 PCB 6층 혼합 PCB(Blind Via 포함)

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

여러분, 안녕하세요,

안녕하세요!

오늘의 주제는 20mil RO4350B 및 FR-4의 6층 하이브리드 PCB입니다.기사에서 2개의 보드를 볼 수 있습니다.

첫 번째 보드는 위성 수신기에 사용됩니다.최상위 레이어에는 RO4350B 코어가 하나 있습니다.아래 스택업을 참조하세요.3가지 유형의 블라인드 비아로 인해 구조가 약간 복잡합니다.양면의 녹색 솔더 마스크 위에 1.71mm 두께의 흰색 실크스크린이 있으며 패드와 트랙에는 침지 금이 도금되어 있습니다.전체 보드는 1보드까지 제공됩니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 25개의 보드는 배송을 위해 포장됩니다.

하이브리드 PCB 6-레이어가 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B와 FR-4에 PCB를 섞은 고주파는 눈멀게 합니다 0

다음 확대 사진은 측면에서 본 사진입니다.

하이브리드 PCB 6-레이어가 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B와 FR-4에 PCB를 섞은 고주파는 눈멀게 합니다 1

두 번째는 신호 부스터에 사용됩니다.상부와 하부에 20mil RO4350B의 2개의 코어를 사용하였다.아래 스택업을 참조하세요.

하이브리드 PCB 6-레이어가 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B와 FR-4에 PCB를 섞은 고주파는 눈멀게 합니다 2

사양은 다음과 같습니다.

모재: RO4350B 20mil + FR4

레이어 수: 6개의 레이어

유형: 블라인드를 통해 L1-L2, L5-L6

형식: 100mm x 120mm = 1종 = 1개

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 35μm|내층 35μm

솔더 마스크 |범례: 녹색 |하얀색

최종 PCB 높이: 1.8mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 선적을 위해 20개의 패널이 포장됩니다.

리드 타임: 20일

유효 기간: 6개월

하이브리드 PCB 6-레이어가 20 밀리리터 0.508 밀리미터 RO4350B와 FR-4에 PCB를 섞은 고주파는 눈멀게 합니다 3

RO4350B 하이브리드 PCB의 응용 분야는 광범위합니다.예를 들어, LNA, 레이더 데이터 수집 변환기, 확산 스펙트럼, 4G 안테나, 송신기, 레이더 데이터 수집 변환기, RF 스위치 및 스플리터 모듈 등

RO4350B 하이브리드 PCB의 장점은 다음과 같습니다.

1) RO4350B는 넓은 주파수 범위에서 안정적인 유전 상수를 나타냅니다.

2) 모든 FR4 보드의 스택업에 비해 신호 무결성 성능이 향상되었습니다.

3) 모든 저손실 재료를 사용한 스택업에 비해 비용 절감;

4) 한 달에 8000가지 유형의 PCB로 강력한 PCB 기능을 제공합니다.

5) ISO9001, ISO14001, IATF16949 및 UL 인증 제조 공장 인증;

6) MOQ 없음, 프로토타입 및 소량 실행에 대한 저렴한 비용;

읽어주셔서 감사합니다.RF PCB 관련 문의를 환영합니다.

부록: 당사의 PCB 기능 2021

매개변수	값
레이어 수	1-32
기판 재료	FR-4(높은 Tg 170, 높은 CTI>600V 포함);알루미늄 기반;구리 기반;로저스 RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 등;Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 등;타코닉 TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 등.알론 AD450, AD600 등;PTFE F4B DK2.2, DK2.65 등.폴리이미드 및 PET.
최대 크기	비행 테스트: 900600mm, 정착물 테스트 460380mm, 테스트 없음 1100*600mm
보드 개요 공차	±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께	0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm)	±8%
두께 공차(t＜0.8mm)	±10%
절연층 두께	0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙	0.003"(0.075mm)
최소 공간	0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께	35µm--420µm(1oz-12oz)
내부 구리 두께	17µm--350µm(0.5oz - 10oz)
드릴홀(기계)	0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
완성 홀(기계)	0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
직경 공차(기계적)	0.00295"(0.075mm)
등록(기계)	0.00197"(0.05mm)
종횡비	12:1
솔더 마스크 유형	LPI
최소 솔더마스크 브리지	0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 클리어런스	0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그	0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 공차	±10%
표면 마감	HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger