전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개하이브리드 PCB 보드

2 층 연성 인쇄 회로 (FPC는) 문 액세스 시스템을 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

2 층 연성 인쇄 회로 (FPC는) 문 액세스 시스템을 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

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2 층 연성 인쇄 회로 (FPC는) 문 액세스 시스템을 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0311-V3.11
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: USD2 .99-9.99 per piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 티 / T는, 페이팔
공급 능력: 매달 50000 조각
접촉
상세 제품 설명
판재: 폴리이미드 12.5μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제 판 두께: 0.15 mm
표면 / 인너 레이어 cu 두께: 35 um 표면가공도: 침수 금
커버레이 컬러: 노랑색 실크 스트린의 색: 부정
기능: 100% 통과 전기시험 층수: 2

2 층 연성 인쇄 회로 (FPC는) 문 액세스 시스템을 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

 

일반 설명

이것은 일종의 2 층 연성 인쇄 회로 (FPC)가 문 액세스 시스템의 적용을 위한 폴리이미드를 토대로 했다는 것 입니다.

 

기본 사양

기재 : 폴리이미드 12.5μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제

레이어 총수 : 2 층

타이핑하세요 : 개별적 FPC

포맷을 지정하세요 : 129 밀리미터 X 77.3 mm = 1 type = 1 부분

표면가공도 : 침지 금

구리 중량 : 외부 레이어 35 μm/ 인너 레이어 0 μm

솔더 마스크 / 전설 : 아니오 커버레이 /를 노랗게 하세요.

결승 PCB 높이 : 0.15 밀리미터

표준 : IPC 6012 등급 2

포장되는 것 : 100개 부분은 출하를 위해 싸여집니다.

시간을 이끄세요 : 10 일로 일합니다

판매 수명 : 6개월

 

2 층 연성 인쇄 회로 (FPC는) 문 액세스 시스템을 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다 0

 

특징과 혜택

집회의 일관성 ;

신뢰성은 증가했습니다 ;

전기적 매개 변수 설계의 제어 장치 ;

소량 명령은 받아들여집니다 ;

12 시간 인용 ;

16000 평방미터 워크샵 ;

30000 평방미터 달 역량 ;

달 당 8000개 종류의 PCB ;

 

애플리케이션

LCD 모듈, POS 안테나 연질 섬유판, 의학 장비 컨트롤러, 자동 GPS 네비게이션 플렉스 보드, 터치 스크린, LCD 텔레비전 연질 섬유판, 디지털 카메라 연질 섬유판

 

2 층 연성회로기판의 일반 속성

양측 사이드 비접착 플렉시블 동 클래드 적층판 (SF202)
테스트 항목 처리 조건 유닛 특성 날짜
IPC 표준이 가치 표준값
SF202 0512DT SF202 1012DT
힘 (90o)를 박리시키세요 A N/mm ≥0.525 1.2 1.4
288C, 5s ≥0.525 1.2 1.4
내굴곡성 (MIT) R0.8 X 4.9N 타임즈 지 - >80 >50
열 응력 288C, 20년대 - - 어떤 디라미네이션 어떤 디라미네이션
치수 안정성 MD E-0.5/150 % ±0.2 ±0.05 ±0.05
TD ±0.05 ±0.05
내약품성 화학적 노출 뒤에 % ≥80 >85 >85
유전체 상수 (1MHz) C-24/23/50 - ≤4.0 3.2 3.3
흩어지기 인자 (1MHz) C-24/23/50 - ≤0.01 0.007 0.008
크기 레지스트비티리 C-96/35/90 MΩ-cm ≥10^6 4.5 X 10^8 3.5 X 10^8
표면 저항 C-96/35/90 ≥10^5 1.5 X 10^6 2.0 X 10^6

 

FPC의 설명

기재와 동박의 조합에 따르면, 가요성 회로 기판은 두 유형으로 분할될 수 있습니다 : 접착제 없는 점착성있고 탄력적 이사회와 연성 보드. 비접착성 유연한 PCB에 대한 가격은 점착성 유연한 PCB의 그것 보다 휠씬 더 높지만, 그러나 동박과 기판과 땜납의 평탄성 사이의 그것의 유연성, 본딩 힘이 또한 점착성 유연한 PCB의 그것 보다 더 낫습니다. 그래서 그것은 큰 수요 상황에서 단지 사용되고 그와 같습니다로서 그 : COF (칩 ON 플렉스, 베어 칩과 연성 보드, 패드의 높은 평탄성)과 기타. 그것의 가격이 높기 때문에, 시장에서 사용된 대부분의 유연한 PCB는 여전히 점착성 가요성 회로 기판입니다. 가요성 회로 기판이 굽힘이 설계 또는 과정이 합리적이지 않으면, 요구되는 상황에서 주로 사용되기 때문에, 그것은 미세균열, 용접과 다른 결점을 생산하기 쉽습니다.

 

FPC를 사용하는 경제

더 노력하지 않고 만약 회로 설계가 상대적으로 단순하고, 전체 양이 작고, 공간이 적당하면, 전통적 내부 접속이 매우 있습니다. 회로가 복잡하거나, 다수 신호를 처리하거나 특별한 전기적이거나 기계적 요구조건을 가지고 있다면 가요성 회로는 좋은 설계 옵션입니다. 적용의 규모와 성능이 단단한 회로의 용량을 초과할 때, 가요성 어셈블리는 가장 경제적입니다. 홀을 통한 5 밀리리터와 12 밀리리터 패드와 3 밀리리터 선과 간격과 가요성 회로는 얇은 필름 상에서 제조될 수 있습니다. 그러므로, 직접적으로 칩을 영화에 탑재하는 것은 더 믿을 만합니다. 이온 소스일 수 있는 어떤 난연제가 없습니다. 이러한 영화는 보호하고 더 높은 유리 전이 온도를 획득하기 위해 더 높은 온도에 굳힐 수 있습니다. 그들이 연결기가 없기 때문에 신축성 소재는 강성 재료 보다 덜 비쌉니다.

 
 
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연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

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