모이는 유연한 PCB는 가지고 다닐 수 있는 사운드 시스템을 위한 침지 금으로 0.15 밀리미터 폴리이미드 (PI)를 토대로 했습니다

모이는 유연한 PCB는 가지고 다닐 수 있는 사운드 시스템을 위한 침지 금으로 0.15 밀리미터 폴리이미드 (PI)를 토대로 했습니다

(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

일반 설명

이것은 가지고 다닐 수 있는 사운드 시스템의 적용을 위해 Tg 60' Ｃ로 폴리이미드 기판에 구축된 일종의 모이는 유연한 PCB입니다. 그것은 양쪽을 커버하는 노란 커버레이 (솔더 마스크) 위의 0.15 밀리미터 두꺼운, 하얀 실크 스트린에 있는 2 층 FPC고 패드 위의 침지 금입니다. 경화제로서의 폴리이미드는 한쪽 끝의 뒤에 있습니다. 기재는 위원회 당 34 PCB를 공급한 성이이, 전체 이사회에서 왔습니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 25 패널은 출하를 위해 싸여집니다.

매개 변수와 데이터 시트

특징과 혜택

우수한 신축성 ;

크기를 줄이기 ;

중량 감소 ;

집회의 일관성 ;

SMT 절차는 개정하도록 저항한 리플로우 납땜에 저항력이 있습니다 ;

포괄적 장비관리와 유지관리와 프로세스 컨트롤 ;

작업 명령과 더불어 스트릭트 WIP 점검과 모니터링 ;

소량 명령은 받아들여집니다 ;

12 시간 인용 ;

원형 PCB 역량 ;

대량 생산 능력 ;

애플리케이션

박막 스위치, 전기 용량 터치 스크린 / 패널, 모바일 전화 안테나 플렉스 보드, 휴대폰 모듈 플렉스 보드, 산업 통제 장치를 위한 FFC, 산업적 조종 감각 리모콘 연질 섬유판, 태블릿 PC 카메라 연질 섬유판, 타블렛 컴퓨터 배터리 연질 섬유판

FPC의 설명

기재와 동박의 조합에 따르면, 가요성 회로 기판은 두 유형으로 분할될 수 있습니다 : 접착제 없는 점착성있고 탄력적 이사회와 연성 보드. 비접착성 유연한 PCB에 대한 가격은 점착성 유연한 PCB의 그것 보다 휠씬 더 높지만, 그러나 동박과 기판과 땜납의 평탄성 사이의 그것의 유연성, 본딩 힘이 또한 점착성 유연한 PCB의 그것 보다 더 낫습니다. 그래서 그것은 큰 수요 상황에서 단지 사용되고 그와 같습니다로서 그 : COF (칩 ON 플렉스, 베어 칩과 연성 보드, 패드의 높은 평탄성)과 기타. 그것의 가격이 높기 때문에, 시장에서 사용된 대부분의 유연한 PCB는 여전히 점착성 가요성 회로 기판입니다. 가요성 회로 기판이 굽힘이 설계 또는 과정이 합리적이지 않으면, 요구되는 상황에서 주로 사용되기 때문에, 그것은 미세균열, 용접과 다른 결점을 생산하기 쉽습니다.

FPC를 사용하는 경제

더 노력하지 않고 만약 회로 설계가 상대적으로 단순하고, 전체 양이 작고, 공간이 적당하면, 전통적 내부 접속이 매우 있습니다. 회로가 복잡하거나, 다수 신호를 처리하거나 특별한 전기적이거나 기계적 요구조건을 가지고 있다면 가요성 회로는 좋은 설계 옵션입니다. 적용의 규모와 성능이 단단한 회로의 용량을 초과할 때, 가요성 어셈블리는 가장 경제적입니다. 홀을 통한 5 밀리리터와 12 밀리리터 패드와 3 밀리리터 선과 간격과 가요성 회로는 얇은 필름 상에서 제조될 수 있습니다. 그러므로, 직접적으로 칩을 영화에 탑재하는 것은 더 믿을 만합니다. 이온 소스일 수 있는 어떤 난연제가 없습니다. 이러한 영화는 보호하고 더 높은 유리 전이 온도를 획득하기 위해 더 높은 온도에 굳힐 수 있습니다. 그들이 연결기가 없기 때문에 신축성 소재는 강성 재료 보다 덜 비쌉니다.