로저스 TC350 라미네이트는 PTFE, 고열 전도성 세라믹 필러 및 섬유 유리 강화로 구성된 인쇄 회로 보드 기판입니다.그들은 설계자들에게 낮은 삽입 손실과 더 높은 열 전도성의 독특한 조합을 제공합니다., 고전력 애플리케이션에서 우수한 신뢰성 및 낮은 작동 온도를 가능하게합니다.
다양한 온도에서 특이한 변압성 안정성은 TC350 라미네이트에 의해 유지됩니다.전력 증폭기 및 안테나 설계자에 대한 결정적인 기능으로 이득을 극대화하고 대역폭 손실을 최소화합니다.이 안정성 또한 전력 증폭기나 윌킨슨 전력 분할기의 네트워크 트랜스포머와 같은 단계 및 임피던스 민감 장치에 핵심입니다.
인상적 인 특징은 TC350 라미네이트의 뛰어난 성능에 기여합니다:
- 다이렉트릭 상수 (Dk) 는 1MHz, 1.8GHz 및 10GHz에서 3.5에서 안정적으로 유지됩니다.
- 1MHz에서 0.0015, 1.8GHz에서 0.0018 및 10GHz에서 0.002의 낮은 분산 인수는 최소한의 신호 손실과 우수한 신호 무결성을 보장합니다.
- 열 전도성은 0.72 W/mk로 높으며 효율적인 열 분산과 관리를 촉진합니다.
- Dk의 열 계수는 -9 ppm/°C에서 낮으며, -40°C에서 140°C의 온도 범위에서 안정적인 전기 성능을 보장합니다.
- 수분 흡수는 0.05%로 제한되어 우수한 차원 안정성을 제공합니다.
- 기계적 안정성은 CTE x축 7ppm/°C, CTE y축 7ppm/°C, CTE z축 23ppm/°C로 50°C에서 150°C의 온도 범위에서 달성됩니다.
신뢰성 및 제조 세부 사항은 다음과 같습니다.
- TC350 라미네이트를 사용하는 2층 딱딱한 PCB를 위한 권장 PCB 스택업은 TC350 코어 두께가 0.508mm (20mil) 인 각 측면 (35μm) 의 구리 층으로 구성됩니다.
- PCB 구성 세부 사항에는 0.6mm의 두께와 68.35mm x 41.4mm의 보드 크기가 포함됩니다. PCB는 최소 흔적 / 공간 6/5 mils, 최소 구멍 크기가 0.5mm이며 맹인 비아스가 없습니다.표면 마감은 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL) 이다, 상단과 하단 용접 마스크를 녹색으로
- 제조된 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 신뢰할 수있는 성능과 일관된 제조 프로세스를 보장합니다.
신청 및 사용 가능성:
- TC350 라미네이트는 전력 증폭기, 필터, 결합기, 타워에 장착된 증폭기 (TMA), 타워에 장착된 증폭기 (TMB), 열 순환 안테나, 마이크로 웨브 조합기,그리고 전력 분산기.
- 그들은 전 세계적으로 사용 가능하며, 전 세계 디자이너와 제조업체가 이러한 고성능 PCB 기판에 쉽게 접근 할 수 있습니다.
TC350 라미네이트의 뛰어난 성능을 경험하세요:
TC350 라미네이트는 설계자가 비교할 수 없는 신뢰성, 향상된 열 관리 및 고전력 PCB 응용 프로그램에서 향상된 성능을 달성 할 수 있습니다.낮은 삽입 손실, 더 높은 열전도성으로 디자인을 높일 수 있습니다. TC350 라미네이트는 다음 고전력 프로젝트에 최적의 선택입니다.
품질 정책
비첸은 공급자의 선택을 포함하여 PCB가 고객의 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 일련의 관리 절차와 접근 방식을 개발했습니다.진행 중인 작업 (WIP) 검사, 출구 배달 검사 및 고객 서비스 등
공급자 평가 및 감사
공급자는 비첸에 의해 평가되어야 합니다. 또한, 비첸은 공급자가 매년 평가하고 순위를 매겨 공급되는 재료가 비첸의 요구 사항을 충족하는지 보장합니다.비첸은 지속적으로 공급자를 개발하고 ISO9001 & ISO14001 시스템을 기반으로 품질 및 환경 관리를 개선하기 위해 그들을 감독합니다..
계약 평가
비첸은 고객의 요구사항을 검토하고 검증합니다.배송 및 주문을 받아들이기 전의 다른 요구 사항.
제조 데이터의 작성, 감사 및 통제
고객의 설계 데이터와 사양이 시장 부서에 제공되면, Bicheng는 모든 요구 사항을 확인해야 합니다.,실제 제조의 기초로 실제 제조 과정과 기술에 따라 제조 지침 (MI) 이 생성됩니다.MI는 발행 전에 독립적인 엔지니어와 QA 엔지니어에 의해 검토되어야합니다..
들어오는 재료 품질 관리
모든 재료는 보관하기 전에 검사를 받아야 합니다. 우리는 엄격한 검사 절차와다양한 정확한 검사 도구와 장치는 물질 재화를 판단 할 수있는 능력을 보장합니다.우리는 먼저 나오는 것을 원칙으로 재료를 발행하고 유효기간을 달성하는 재료를 위해 "알람"을 발행하여 유효기간이 끝나기 전에 재료를 사용하도록합니다.
생산 과정 통제
올바른 제조 지침 (MI), 전면적인 장비 관리 및 유지 보수 및 프로세스 제어, 엄격한 WIP 검사 및 모니터링 및 작업 지침,이 모든 것은 제조 과정 전체를 완전히 통제하도록 합니다..
최종 검사 및 검사
모든 PCB는 공개 및 짧은 테스트를 거쳐야하며 지정된 물리적 테스트를 통과 한 후 시각 검사를 받아야합니다. 우리는 사용자 정의를 포함한 다양한 고급 테스트 장비를 보유하고 있습니다.각 PCB가 100% 테스트되는 것을 보장하기 위해 탐사 비행 시험 기계.
제품 공급 감사
우리는 고객의 사양과 요구 사항에 따라 샘플링을 통해 PCB 제품을 검사하기 위해 전담 FQA 부서를 설립했습니다. 자격을 갖춘 PCB는 포장 될 것입니다.
또한 FQA는 물품 번호, 고객 번호, 제품 양, 배송 주소 등을 포함한 물품 포장 및 배송 제품에 대한 100% 감사를 운송하기 전에 수행해야합니다.
고객 서비스
우리는 전문적인 고객 서비스 팀을 구성하여 고객들과 적극적으로 소통하고 고객의 피드백을 신속히 처리합니다.우리는 고객의 요구에 집중하고 고객의 요구를 이해합니다, 고객 서비스 정책 및 PCB 제품 요구 사항을 적절히 조정합니다.
