원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Bicheng Enterprise Limited |
인증: | UL |
모델 번호: | 빅-0300-V3.0 |
최소 주문 수량: | 1개 부분 |
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가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
포장 세부 사항: | 진공 |
배달 시간: | 8-9 근무일 |
지불 조건: | 전신환, 페이팔 |
공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
판재: | 폴리이미드(PI) | 판 두께: | 0.20 밀리미터 |
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표면 / 인너 레이어 cu 두께: | 35㎛ | 표면 마감: | 침지 금 |
커버레이 컬러: | 노란색 | 실크스크린의 색상: | 이용 불가능 |
기능: | 100% 통과 전기 테스트 | 층수: | 2 |
TMM10의 비교할 수 없는 실력: PCB 재료의 패러다임 변화
이 매력적인 탐사에서, 우리는 이 모든 것을 다룰 수 있습니다.우리는 TMM10을 경쟁사들과 구별하는TMM10이 제시하는 뛰어난 성능과 비교할 수 없는 능력의 영역으로 들어가면서 준비하세요.
전기 우수성 표준을 높이는 것:
TMM10은 강력한 힘으로 나타납니다. 신호 전송의 경계를 재정립하는 경이로운 전기적 특성을 자랑합니다.이 물질은 고주파 회로에서 무결한 신호 무결성과 비교할 수 없는 통신을 위한 무대를 마련합니다.TMM10은 9의 변전 (εDesign) 을 보여준다는 점에서 비교할 수 없는 경험을 준비하세요.8, 이분법단계장도방법으로 결정된 8GHz에서 40GHz의 인상적 인 주파수 범위에서 흔들리지 않는 성능을 제공합니다.
비교할 수 없는 열성 안정성:
TMM10은 온도 변동에 대한 도전을 힘없이 이겨내고, 열 안정성의 챔피언으로 부상했습니다.-55°C~125°C의 온도 범위 내에서 -38ppm/°C에서 측정극심한 온도 변동 속에서도 최고 성능을 유지할 수 있는 능력에 놀라세요.
파괴할 수 없는 기계적 힘
TMM10은 까다로운 환경의 엄격함을 회피하지 않습니다. 그것은 13의 굽힘 강도 (MD / CMD) 를 보여주며 기계적 강도의 흔들림없는 표시를 제공합니다.62 kpsi, 굽기 모듈 (MD/CMD) 1.79 Mpsi. TMM10은 굴곡과 변형에 저항하며 수많은 응용 프로그램의 시험에도 불구하고 견고하게 서 있습니다.
열전도력의 힘을 방출합니다.
효율적인 열 분산의 힘을 활용하여 TMM10은 경쟁자들을 뒤쫓고 있습니다. 80°C의 Z 방향으로 0.76W/m/K의 열 전도성으로 놀라세요.원활한 열 전달을 조정합니다., 과열의 위협을 방해하고 전자 걸작의 최고 성능을 보장합니다.
신뢰성 과 조화:
신뢰성과 호환성 추구에서 TMM10은 승리합니다. 분해 온도 (Td) 는 425°C입니다.극한의 온도에서도또한 TMM10은 납 없는 공정과 완벽하게 조화를 이루며 산업 표준에 부합하며 환경 친화적인 제조 관행을 옹호합니다.
주목 할 만한 특징 들 을 담은 교향곡:
그 의 예외적 인 전기 및 열 능력 이외 에, TMM10 는 2 x 10 ^ 8 Mohm 의 부피 저항성 에서 추가적인 주목 할 만한 속성 들 의 교향곡 을 자랑 합니다.cm 및 4 x 10 ^ 7 Mohm의 표면 저항성, 흔들리지 않는 신뢰성을 보여줍니다. 0.09%의 습도 흡수율 (1.27mm 두께에 대한) 과 2의 특이 중력을 목격합니다.77, 다양한 운영 조건에서 신뢰성과 성능의 본질을 구현합니다.
TMM10의 무한한 잠재력을 발휘하라
TMM10은 고주파 애플리케이션에 대한 무한한 가능성을 보여줍니다. 통신 장비, 항공 우주 시스템, 첨단 전자제품에 접근하는 방식에 혁명을 일으킵니다.TMM10을 옆에 두고, 비교할 수 없는 신뢰성과 성능을 목격할 준비가 되어 있습니다.
TMM10의 무소불위의 힘을 경험하고 여러분의 전자 디자인의 잠재력을 최대한 발휘하세요.고주파 애플리케이션에서 우수성의 경계를 초월하는 동안.
TMM10 전형적 값 | ||||||
재산 | TMM10 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
다이 일렉트릭 상수, ε 프로세스 | 9.20±0.23 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
다이렉트릭 상수, ε디자인 | 9.8 | - | - | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
분산 요인 (과정) | 0.0022 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
다이렉트릭 상수의 열 계수 | -38 | - | ppm/°C | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
부피 저항성 | 2 x 108 | - | 엠씨 | - | ASTM D257 | |
표면 저항성 | 4 x 107 | - | 모 | - | ASTM D257 | |
분해 온도 ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
열 팽창 계수 - X Y Z | 21,21,20 | X,Y,Z | ppm/°C | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열전도성 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 5.0 (0.9) | X,Y | 파운드/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
굽기 강도 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
플렉서럴 모듈 (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
수분 흡수 | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0.125") | 0.2 | |||||
특수 중력 | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
특정 열 용량 | 0.74 | - | J/g/K | A | 계산 | |
납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947