F4BME 고주파 PCB와 역처리 엽 (RTF) 구리 엽 DK 2.17 ~ 3.0

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Enterprise
인증:	UL
모델 번호:	BIC-252-V2.52

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	10 작업 일
지불 조건:	T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 45000개 부분

접촉

상세 제품 설명

층수:	2	유리 에폭시:	폴리이미드(PI) 50um
마지막 포일:	1.0	PCB의 최종 높이:	0.15mm +/-10%
표면 마감:	침지 금	용접 마스크 색상:	노란색
성분 전설의 컬러:	흰색	테스트:	100% 전기시험 이전 출하

F4BME 고주파 PCB

소개

이 일련의 라미네이트는 과학적으로 가공되고 엄격하게 압축 된 유리 섬유 천, 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂 및 폴리테트라플루오로 에틸렌 필름의 조합으로 만들어집니다.전기 성능은 F4B에 비해 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이렉트릭 상수 범위, 더 낮은 다이렉트릭 손실, 고열 저항 증가 및 향상된 안정성으로 인해 유사한 외국 제품을 대체 할 수 있습니다.

F4BME와 F4BM은 동일한 변압층을 가지고 있지만 다른 구리 포일 조합을 가지고 있습니다. F4BME는 역처리 포일 (RTF) 구리 포일과 결합되어 우수한 PIM 성능을 제공합니다.보다 정밀한 라인 제어, 및 낮은 전도자 손실. F4BM는 PIM 요구 사항이없는 애플리케이션에 적합한 ED 구리 포일과 결합됩니다.

폴리테트라플루오레틸렌과 유리섬유 천의 비율을 조정함으로써 F4BM과 F4BME는 다이렉트릭 상수를 정확하게 제어하여 낮은 손실과 향상된 차원 안정성을 제공합니다.더 높은 다이 일렉트릭 상수는 유리 섬유의 더 높은 비율에 해당합니다., 더 나은 차원 안정성, 더 낮은 열 팽창 계수, 향상 된 온도 이동 및 가벼운 다이 일렉트릭 손실 증가로 이어집니다.

특징& 혜택

-DK 옵션: 2.17에서 3.0, 맞춤형 DK

- 낮은 손실

-F4BME와 RTF 구리 엽이 결합되어 우수한 PIM 성능

- 다양한 크기, 비용 효율성

- 방사능 저항성, 낮은 방출

-상용화, 대규모 생산, 높은 비용 효율성

라미네이트 모델 및 데이터 시트

제품 기술 매개 변수

제품 모델 및 데이터 시트

제품 특성

시험 조건

단위

F4BME217

F4BME 220

F4BME233

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME294

F4BME300

다이 일렉트릭 상수 (기반)

10GHz

2.17

2.2

2.33

2.45

2.55

2.65

2.75

2.94

3.0

다이렉트릭 일정한 허용량

±0.04

±0.05

±0.06

손실 타전트 (유례적)

10GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

다이렉트릭 일정한 온도 계수

-55°C~150°C

PPM/°C

-150

-142

-130

-120

-110

-100

- 92

-85

-80

껍질 강도

1 OZ F4BM

N/mm

>1.8

1 OZ F4BME

N/mm

>1.6

부피 저항성

표준 상태

MΩ.cm

≥6×10^6

표면 저항성

표준 상태

MΩ

≥1×10^6

전기 강도 (Z 방향)

5KW,500V/s

KV/mm

>23

>25

>28

>30

정전 전압 (XY 방향)

5KW,500V/s

>30

>32

>34

>35

>36

열 확장 계수

XY 방향

-55o~288oC

ppm/oC

2,534

2,230

2,025

1,621

1,417

1,416

1,215

Z 방향

-55o~288oC

ppm/oC

240

205

187

173

142

112

열 스트레스

260°C, 10초, 3번

부피가 없거나

물 흡수

20±2°C, 24시간

≤0.08

밀도

방 온도

g/cm3

2.17

2.18

2.20

2.22

2.25

2.28

2.29

장기 작동 온도

고저온화실

°C

-55+260

열전도성

Z 방향

W/(M.K)

0.24

0.28

0.30

0.33

0.36

0.38

0.41

0.42

PIM

F4BME에만 적용됩니다.

dBc

≤-159

발화성

UL-94

V-0

재료 구성

PTFE, 유리섬유 천
F4BM는 ED 구리 포일과 결합, F4BME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합.

우리의 PCB 능력 (F4BME)

PCB 용량 (F4BME)
PCB 재료:	PTFE 유리섬유 천, 구리 접착 라미네이트
지정 (F4BME)	F4BME	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BME217	2.17±0.04	0.0010
	F4BME 220	2.20±0.04	0.0010
	F4BME233	20.33±0.04	0.0011
	F4BME245	2.45±0.05	0.0012
	F4BME255	20.55±0.05	0.0013
	F4BME265	20.65±0.05	0.0013
	F4BME275	20.75±0.05	0.0015
	F4BME294	20.94±0.06	0.0016
	F4BME300	30.00±0.06	0.0017
계층 수:	일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께)	0.127mm (다일렉트릭), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB 크기:	≤400mm × 500mm
용접 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감:	맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등

PCB와전형적 사용법

화면에는 2층 구리 고주파 PCB가 표시되어 있으며 낮은 DK는 2입니다.2, F4BME 물질과 3.0mm 기판에 HASL 표면 마무리 사용.

F4BME 고주파 PCB는 마이크로파, RF 및 레이더 시스템, 그리고 단계 전환기, 수동 부품, 전력 분기, 결합기, 결합기, 공급 네트워크,단계적 배열 안테나, 위성 통신, 기지국 안테나

최종 -F4BME 시리즈 알루미늄 기반/보리 기반 판

이 F4BME 라미네이트 시리즈는 알루미늄 기반 또는 구리 기반 물질을 제공 할 수 있습니다.다른 쪽은 알루미늄 또는 구리 소재로 덮여 있습니다., 보호 또는 열 분산 용도로 사용됩니다.

모델 예제

F4BME225-CU는 구리 기반 기판을 가진 F4BME225을 나타냅니다.

우리 에 관한 것

비첸 PCB는 중국 첸젠에 본사를 둔 독보적인 인쇄 회로 보드 공급업체입니다. 2003년 탄생한 이래로 전세계 고객에게 서비스를 제공하고 있습니다.AOI 검사, 고전압 테스트, 저항 제어 테스트, 마이크로 섹션, 용접 능력 테스트, 열 스트레스 테스트, 신뢰성 테스트, 단열 저항 테스트 및 이온 오염 테스트 등마침내 아름다운 선물처럼 당신의 손에 전달됩니다..

필요에 맞게 다른 공장 규모

16000 평방 미터 공장 건물

30000 평방 미터 월 용량

한 달에 8000 종류의 PCB

ISO9001, ISO14001, TS16949, UL 인증

시장 수요를 충족시키기 위한 다양한 PCB 기술

HDI 보드

무거운 구리판

하이브리드 소재판

보드를 통해 장님

고주파 보드

금속 핵판