F4BTM: 첨단 고주파 회로 라미네이트 탐구
소개:
F4BTM를 소개합니다. 고주파 회로 라미네이트의 놀라운 시리즈입니다.F4BTM는 유리 섬유 천을 혼합합니다.이 기사에서는 주요 기능, 구조 세부 사항,통계, 그리고 F4BTM의 전형적인 응용 프로그램, 첨단 전자 설계에 대한 적합성에 대한 빛을 냅니다.
F4BTM를 공개합니다.
F4BTM 시리즈는 F4BM 다이렉트릭 층을 기반으로 하며 최첨단 고다일렉트릭과 저손실 나노 스케일 세라믹을 통합합니다.F4BTM는 더 높은 다이 일렉트릭 상수를 달성합니다., 더 나은 열 저항, 열 팽창 계수 감소, 강화 된 단열 저항, 더 나은 열 전도성.이러한 발전은 손해가 적은 특성과 원활하게 결합됩니다., F4BTM를 고주파 애플리케이션의 선택으로 배치합니다.
F4BTM450의 주요 특징:
- F4BTM450는 10GHz에서 4.5의 변전 (Dk) 을 자랑하며 고주파 회로 내에서 효율적인 신호 전파를 가능하게합니다.
- 10GHz에서 0.002의 분산 요인으로, F4BTM450은 최소한의 신호 손실을 보장하고 높은 신호 무결성을 유지합니다.
- F4BTM450는 온도 확장 계수 (CTE) 를 10 ppm/°C (x축), 12 ppm/°C (y축), 51 ppm/°C (z축) 로 나타냅니다.이 탁월 한 차원 안정성 은 변화 하는 열 상태 에서도 그대로 유지 된다.
- -55°C에서 150°C의 온도 범위에서, F4BTM450는 다양한 온도 환경에서 일관된 전기 성능을 보장하는 -60 ppm/°C의 낮은 열 계수 Dk를 유지합니다.
- 0.05%의 수분 흡수율로, F4BTM450은 장기적인 신뢰성을 향상시키고, 까다로운 애플리케이션에 적합성을 강화합니다.
PCB 스택업 및 건설 세부 사항:
- F4BTM450 디자인은 2층 딱딱한 PCB 구성을 사용합니다.
- 스택업은 Copper_layer_1 (35 μm), F4BTM450 코어 (3.05 mm 또는 120 mils) 및 Copper_layer_2 (35 μm) 를 포함한다.
- 보드 크기는 63mm x 63mm (+/- 0.15mm) 로 설정되어 있으며, 컴팩트한 형태 요소를 제공합니다.
- 정확한 라우팅은 6/8 밀리미터의 최소 추적/공간 요구 사항에 의해 용이합니다.
- 효율적인 부품 배치와 조립은 0.4mm의 최소 구멍 크기 때문에 가능합니다.
- 3.1mm의 완성된 판 두께는 내구성과 안정성을 보장합니다.
- F4BTM450는 1 온스 (1.4 밀리) 의 완성 된 구리 무게를 외부 층에 지원하여 견고한 전기 연결을 보장합니다.
- 신뢰성 있는 상호 연결성이 보장됩니다. 20μm의 횡단 접착 두께로요.
- 침몰 금 표면 가공이 적용되어 우수한 용접성과 부식 저항성을 제공합니다.
- 가장 높은 실크스크린은 흰색으로 구성 요소를 명확하게 식별합니다.
- 아래쪽 실크스크린은 의도적으로 제외되어 사용자 정의에 대한 유연성을 허용합니다.
- 각 보드는 100% 전기 테스트를 당하여 최적의 성능과 신뢰성을 보장합니다.
PCB 통계:
- 이 디자인은 31개의 구성요소를 포함하고 있습니다.
- 총 59개의 패드가 사용되고 있습니다.
- 구멍을 통과하는 패드는 전체의 32 퍼센트입니다.
- 이 설계에는 27개의 SMT 패드가 포함되어 있습니다.
- 아래쪽 SMT 패드는 없습니다.
- 설계는 28개의 비아를 포함합니다.
- 총 3개의 망이 사용되고 있습니다.
예술 작품 및 품질 표준:
F4BTM는 Gerber RS-274-X 아트워크 포맷을 활용하여 산업 표준 PCB 설계 도구와 원활한 호환성을 보장합니다.
F4BTM의 제조 및 조립은 고품질 IPC-클래스-2 표준을 준수하여 생산 과정 전반에 걸쳐 예외적인 품질을 보장합니다.
전 세계 사용 가능성:
F4BTM 라미네이트는 전 세계적으로 쉽게 사용할 수 있으며, 전 세계 디자이너와 제조업체가 이 최첨단 기술을 이용할 수 있습니다.
전형적인 응용 프로그램:
- 항공우주 장비: F4BTM는 항공우주 장비에서 광범위한 응용 프로그램을 발견하여 우주 및 객실 시스템에서 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.
- 마이크로파 및 RF 시스템: F4BTM는 효율적인 신호 전송 및 수신을 보장하여 마이크로파 및 RF 시스템에 매우 적합합니다.
- 레이더 시스템: F4BTM는 군용 레이더 시스템에서 선호되는 선택이며 까다로운 환경에서 예외적인 성능을 제공합니다.
- 피드 네트워크: F4BTM는 효율적인 피드 네트워크를 통해 신뢰할 수있는 신호 분포를 요구하는 다양한 응용 프로그램을 지원합니다.
- 단계 민감 안테나: F4BTM는 단계 민감 안테나 및 단계 배열 안테나에 최적의 솔루션으로 정확하고 효율적인 신호 제어 기능을 제공합니다.
- 위성 통신: F4BTM는 위성 통신 시스템의 성능을 향상시켜 긴 거리에서 신뢰할 수 있는 신호 전송을 보장합니다.
결론적으로, F4BTM는 뛰어난 전기 및 열 특성을 제공하는 뛰어난 고주파 회로 라미네이트로 돋보인다.그 첨단 구성 과 건설 은 그 가 광범위한 응용 분야 에 가장 선호 되는 선택 으로 만든다, 항공우주 장비부터 레이더 시스템과 위성 통신에 이르기까지F4BTM는 설계자와 제조업체가 첨단 전자 설계에서 최적의 성능과 신뢰성을 달성 할 수 있도록 지원합니다..
품질 정책
비첸은 공급자의 선택을 포함하여 PCB가 고객의 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 일련의 관리 절차와 접근 방식을 개발했습니다.진행 중인 작업 (WIP) 검사, 출구 배달 검사 및 고객 서비스 등
공급자 평가 및 감사
공급자는 비첸에 의해 평가되어야 합니다. 또한, 비첸은 공급자가 매년 평가하고 순위를 매겨 공급되는 재료가 비첸의 요구 사항을 충족하는지 보장합니다.비첸은 지속적으로 공급자를 개발하고 ISO9001 & ISO14001 시스템을 기반으로 품질 및 환경 관리를 개선하기 위해 그들을 감독합니다..
계약 평가
비첸은 고객의 요구사항을 검토하고 검증합니다.배송 및 주문을 받아들이기 전의 다른 요구 사항.
제조 데이터의 작성, 감사 및 통제
고객의 설계 데이터와 사양이 시장 부서에 제공되면, Bicheng는 모든 요구 사항을 확인해야 합니다.,실제 제조의 기초로 실제 제조 과정과 기술에 따라 제조 지침 (MI) 이 생성됩니다.MI는 발행 전에 독립적인 엔지니어와 QA 엔지니어에 의해 검토되어야합니다..
들어오는 재료 품질 관리
모든 재료는 보관하기 전에 검사를 받아야 합니다. 우리는 엄격한 검사 절차와다양한 정확한 검사 도구와 장치는 물질 재화를 판단 할 수있는 능력을 보장합니다.우리는 먼저 나오는 것을 원칙으로 재료를 발행하고 유효기간을 달성하는 재료를 위해 "알람"을 발행하여 유효기간이 끝나기 전에 재료를 사용하도록합니다.
생산 과정 통제
올바른 제조 지침 (MI), 전면적인 장비 관리 및 유지 보수 및 프로세스 제어, 엄격한 WIP 검사 및 모니터링 및 작업 지침,이 모든 것은 제조 과정 전체를 완전히 통제하도록 합니다..
최종 검사 및 검사
모든 PCB는 공개 및 짧은 테스트를 거쳐야하며 지정된 물리적 테스트를 통과 한 후 시각 검사를 받아야합니다. 우리는 사용자 정의를 포함한 다양한 고급 테스트 장비를 보유하고 있습니다.각 PCB가 100% 테스트되는 것을 보장하기 위해 탐사 비행 시험 기계.
제품 공급 감사
우리는 고객의 사양과 요구 사항에 따라 샘플링을 통해 PCB 제품을 검사하기 위해 전담 FQA 부서를 설립했습니다. 자격을 갖춘 PCB는 포장 될 것입니다.
또한 FQA는 물품 번호, 고객 번호, 제품 양, 배송 주소 등을 포함한 물품 포장 및 배송 제품에 대한 100% 감사를 운송하기 전에 수행해야합니다.
고객 서비스
우리는 전문적인 고객 서비스 팀을 구성하여 고객들과 적극적으로 소통하고 고객의 피드백을 신속히 처리합니다.우리는 고객의 요구에 집중하고 고객의 요구를 이해합니다, 고객 서비스 정책 및 PCB 제품 요구 사항을 적절히 조정합니다.
