F4BTME 역처리 된 구리 포일 (RTF) 과 고주파 PCB

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Enterprise
인증:	UL
모델 번호:	BIC-263-V2.63

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	10 작업 일
지불 조건:	T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 45000개 부분

접촉

상세 제품 설명

층수:	1	판재:	폴리이미드(PI) 25um
표면 Cu 두께:	1.0	판 두께:	0.20mm +/-10%
표면 마감:	침지 금	용접 마스크 색상:	노란색
성분 전설의 컬러:	흰색	테스트:	100% 전기시험 이전 출하

F4BTME고주파 PCB

소개

이 시리즈 라미네이트는 과학적으로 섬유 유리 천, 나노 세라믹 채식, 그리고 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂을 구성하여 엄격한 압축 과정을 거쳐 만들어집니다.이 시리즈는 F4BM 다이렉트릭 층을 기반으로 합니다., 높은 다이렉트릭과 낮은 손실의 나노 레벨 세라믹을 추가하여 더 높은 다이렉트릭 상수, 향상 된 열 저항, 낮은 열 팽창 계수,더 높은 단열 저항, 더 나은 열 전도성, 낮은 손실 특성을 유지하면서.

F4BTM와 F4BTME는 동일한 변압층을 공유하지만 다른 구리 포일을 사용합니다. F4BTM는 PIM 요구 사항이없는 응용 프로그램에 적합한 ED 구리 포일과 결합됩니다.F4BTME는 역처리 된 구리 필름 (RTF) 과 결합됩니다., 우수한 PIM 성능, 더 정확한 라인 제어 및 낮은 전도자 손실을 제공합니다.

특징 및 이점

- DK 범위는 2.98에서 3.5까지 가능합니다.

- 세라믹을 추가하면 성능이 좋아집니다.

- F4BTME는 훌륭한 PIM 성능을 보여줍니다.

- 다양한 두께와 크기로 제공되며 비용 절감

- 상용화, 대규모 생산, 높은 비용 효율성

- 방사능 저항성 및 소출 가스 특성

모델 및 데이터 시트

제품 기술 매개 변수				제품 모델 및 데이터 시트
제품 특성		시험 조건	단위	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
다이 일렉트릭 상수 (기반)		10GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
다이렉트릭 일정한 허용량		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
손실 타전트 (유례적)		10GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
손실 타전트 (유례적)		20GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
다이렉트릭 일정한 온도 계수		-55o~150oC	PPM/°C	-78	-75	-75	-60
껍질 강도		1 OZ F4BTM	N/mm	>1.6	>1.6	>1.6	>1.6
껍질 강도		1 OZ F4BTME	N/mm	>1.4	>1.4	>1.4	>1.4
부피 저항성		표준 상태	MΩ.cm	≥1×10^7	≥1×10^7	≥1×10^7	≥1×10^7
표면 저항성		표준 상태	MΩ	≥1×10^6	≥1×10^6	≥1×10^6	≥1×10^6
전기 강도 (Z 방향)		5KW,500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>32
정전 전압 (XY 방향)		5KW,500V/s	KV	>34	>35	>40	>40
열 확장 계수	XY 방향	-55o~288oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
열 확장 계수	Z 방향	-55o~288oC	ppm/oC	78	72	58	51
열 스트레스		260°C, 10초, 3번		부피가 없거나	부피가 없거나	부피가 없거나	부피가 없거나
물 흡수		20±2°C, 24시간	%	≤0.05	≤0.05	≤0.05	≤0.05
밀도		방 온도	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
장기 작동 온도		고저온화실	°C	-55+260	-55+260	-55+260	-55+260
열전도성		Z 방향	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		F4BTME에만 적용됩니다.	dBc	≤-160	≤-160	≤-160	≤-160
발화성		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
재료 구성		/	/	PTFE, 유리섬유 천, 나노 세라믹 F4BTM는 ED 구리 포일과 결합되어 있고, F4BTME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합되어 있습니다.

우리의 PCB 능력 (F4BTME)

PCB 용량 (F4BTME)
PCB 재료:	PTFE / 유리 섬유 천 / 나노 세라믹 필러
지정 (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	20.98±0.06	0.0018
	F4BTME300	30.0±0.06	0.0018
	F4BTME320	30.2±0.06	0.0020
	F4BTME350	30.5±0.07	0.0025
계층 수:	일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께)	025mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB 크기:	≤400mm × 500mm
용접 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감:	맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등

F4BTME PCB 및 응용 프로그램

화면에는 DK 3.5 F4BTME PCB를 볼 수 있습니다. 기판 두께는 1.524mm입니다.

F4BTME 시리즈 PCB는 안테나, 모바일 인터넷, 센서 네트워크, 레이더, 밀리미터 웨브 레이더, 항공우주, 위성 내비게이션, 베이두, 미사일 운반 등 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.,전력 증폭기, 전파.

插入PCB图片

최종(F4BTME 시리즈 알루미늄/보리 기반 기판)

F4BTME 라미네이트 시리즈는 알루미늄 기반 또는 구리 기반의 재료를 제공 할 수 있으며, 다이 일렉트릭 층의 한쪽은 구리 엽으로 덮여 있습니다.그리고 다이렉트릭 층의 다른 쪽은 알루미늄 또는 구리 기반 물질로 덮여 있습니다.이 배열은 보호 또는 열 분산의 목적을 수행합니다.

예를 들어, F4BTME350-CU는 구리 기반 기판을 가진 F4BTME350 시리즈를 나타냅니다.

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