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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개

고주파 PCB

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중국 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
Kevin, 널이라고 - 감사 받고 대단히 시험하는. 이들은 우리가 필요로 한 무엇을 완벽합니다, 정확하게. rgds 부유한

—— 부유한 Rickett

Ruth, 나는 PCB를 오늘 얻고, 그들은 다만 완벽합니다. 조금 끈기를, 나의 다음 순서 빨리 오고 있습니다 체재하십시오. 안부를 전하며 이만 줄입니다. 함부르크에서 Olaf

—— Olaf Kühnhold

안녕 Natalie. 그것은 당신의 참고를 위해 완벽했습니다, 나 붙입니다 몇몇 그림을. 그리고 나는 예산에 당신에게 다음 2개의 프로젝트를 보냅니다. 대단히 감사합니다. 다시

—— 세바스챤 탑리제크

Kevin, 감사합니다, 그들은 완벽하게 하고, 잘 일합니다. 약속되는 것과 같이, 나의 최신 프로젝트를 위한 연결은 당신이 저를 위해 제조한 PCBs를 사용하여, 여기 있습니다:

—— 다니엘 포드

고주파 PCB

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F4BTMS 50Ω 저항이 묻혀있는 구리 엽으로 된 고주파 PCB

F4BTMS 50Ω 저항이 묻혀있는 구리 엽으로 된 고주파 PCB

F4BTMS 고주파 PCB 소개 F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전이다. 그것의 기초를 바탕으로, 재료 조립 및 제조 프로세스에서 상당한 기술적 진보가 이루어졌다.이 재료는 이제 많은 양의 세라믹을 포함하고 있으며, 초미세하고 초미세한 유리섬유 천 ... 자세히보기
2024-05-13 09:52:06
F4BTME 역처리 된 구리 포일 (RTF) 과 고주파 PCB

F4BTME 역처리 된 구리 포일 (RTF) 과 고주파 PCB

F4BTME고주파 PCB 소개 이 시리즈 라미네이트는 과학적으로 섬유 유리 천, 나노 세라믹 채식, 그리고 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂을 구성하여 엄격한 압축 과정을 거쳐 만들어집니다.이 시리즈는 F4BM 다이렉트릭 층을 기반으로 합니다., 높은 다이렉트릭과 낮은 손... 자세히보기
2024-05-11 17:18:24
F4BTM 고주파 PCB 알루미늄 또는 구리 기반의 유리 섬유 천을 포뮬레이션하는 데 구축

F4BTM 고주파 PCB 알루미늄 또는 구리 기반의 유리 섬유 천을 포뮬레이션하는 데 구축

F4BTM 고주파 PCB 소개 이 시리즈 라미네이트는 과학적으로 섬유 유리 천, 나노 세라믹 채식, 그리고 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂을 구성하여 엄격한 압축 과정을 거쳐 만들어집니다.이 시리즈는 F4BM 다이렉트릭 층을 기반으로 합니다., 높은 다이렉트릭과 낮은 손... 자세히보기
2024-05-10 17:04:20
TP 고주파 PCB, OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅, 유리섬유 강화 없이

TP 고주파 PCB, OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅, 유리섬유 강화 없이

TP 고주파 PCB 마이크로 웨브 복합 디엘렉트릭 구리 접착 라미네이트 - TP 소개 TP 물질은 업계에서 독보적인 고주파 열탄화 물질입니다. TP 유형의 라미네이트의 변압층은 세라믹과 폴리페닐렌 산화물 합금 (PPO),유리섬유 장착 없이이전지 상수는 세라믹과 PPO ... 자세히보기
2024-05-09 11:18:56
F4BME 고주파 PCB와 역처리 엽 (RTF) 구리 엽 DK 2.17 ~ 3.0

F4BME 고주파 PCB와 역처리 엽 (RTF) 구리 엽 DK 2.17 ~ 3.0

F4BME 고주파 PCB 소개 이 일련의 라미네이트는 과학적으로 가공되고 엄격하게 압축 된 유리 섬유 천, 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂 및 폴리테트라플루오로 에틸렌 필름의 조합으로 만들어집니다.전기 성능은 F4B에 비해 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이렉트릭 상수 ... 자세히보기
2024-05-08 16:55:41
F4BM 고주파 PCB 0.5oz 1oz 2oz 구리 및 HASL 표면 마무리

F4BM 고주파 PCB 0.5oz 1oz 2oz 구리 및 HASL 표면 마무리

F4BM 고주파 PCB 소개 이 일련의 라미네이트는 과학적으로 가공되고 엄격하게 압축 된 유리 섬유 천, 폴리테트라플루오로 에틸렌 樹脂 및 폴리테트라플루오로 에틸렌 필름의 조합으로 만들어집니다.전기 성능은 F4B에 비해 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이렉트릭 상수 ... 자세히보기
2024-05-07 16:28:44
TF 고주파 PCB는 구리 부착 없이 부드러운 표면 물질

TF 고주파 PCB는 구리 부착 없이 부드러운 표면 물질

TF 고주파 PCB 소개 이 라미네이트 시리즈는 마이크로 웨이브 및 온도 내성 폴리테트라플루로 에틸렌 (PTFE) 樹脂 재료와 세라믹으로 구성되어 있습니다. 유리 섬유 천을 포함하지 않습니다.다이 일렉트릭 상수는 세라믹과 PTFE 樹脂의 비율을 조정하여 정확하게 조정됩... 자세히보기
2024-04-27 17:30:24
WL-CT 고 주파수 PCB 부착 280°C 이상 높은 TG 값 부착 2면 1.6mm WL-CT338 PCB 침수 금 코팅

WL-CT 고 주파수 PCB 부착 280°C 이상 높은 TG 값 부착 2면 1.6mm WL-CT338 PCB 침수 금 코팅

WL-CT 고주파 PCB 소개 WL-CT 시리즈의 유기 폴리머 세라믹 유리섬유 천으로 덮인 구리판은 열성화성 樹脂 기반의 고주파 물질입니다.다이 일렉트릭 층의 구성은 탄화수소 樹脂을 포함한다., 세라믹 및 유리섬유 천. 그것은 높은 주파수 설계의 요구 사항을 충족하는 ... 자세히보기
2024-04-26 17:21:57
TSM-DS3 고주파 PCB 30mil 0.762mm 이중 면 보드

TSM-DS3 고주파 PCB 30mil 0.762mm 이중 면 보드

TSM-DS3고주파 PCB3에 세워진0밀리0.762mm 양면보드침수 G와 함께늙은 (PCB는 주문 제작 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를 위해입니다) 간략 한 소개 이 보드는 특정 구조 세부 사항과 사양을 가진 2층 딱딱한 PCB입니다. 보드는 양쪽 모두 ... 자세히보기
2024-02-26 16:58:26
TSM-DS3 고주파 PCB 단면, 이면, 다층 PCB, 몰입 금과 하이브리드 PCB

TSM-DS3 고주파 PCB 단면, 이면, 다층 PCB, 몰입 금과 하이브리드 PCB

TSM-DS3 고주파 인쇄 회로판 (인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다) 자료 소개 TSM-DS3는 열 안정성이 뛰어난 재료로, 10 GHz에서 0.0011의 분산 요인 (DF) 으로 업계에서 선도적인 저손실 특성을 ... 자세히보기
2024-02-26 16:24:43
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